उच्च शक्तिलिडप्याकेजिङ्गमा मुख्यतया प्रकाश, गर्मी, बिजुली, संरचना र प्रविधि समावेश छ।यी कारकहरू एकअर्काबाट स्वतन्त्र मात्र छैनन्, तर एकअर्कालाई पनि असर गर्छन्।तीमध्ये, प्रकाश एलईडी प्याकेजिङको उद्देश्य हो, ताप कुञ्जी हो, बिजुली, संरचना र प्रविधि हो, र प्रदर्शन प्याकेजिङ स्तरको विशिष्ट अवतार हो।प्रक्रिया अनुकूलता र उत्पादन लागत घटाउने सन्दर्भमा, एलईडी प्याकेजिङ्ग डिजाइन चिप डिजाइनको साथ एकैसाथ गरिनुपर्छ, अर्थात्, चिप डिजाइनमा प्याकेजिङ्ग संरचना र प्रक्रियालाई विचार गर्नुपर्छ।अन्यथा, चिप निर्माण पूरा भएपछि, प्याकेजिङ्गको आवश्यकताको कारणले चिप संरचना समायोजन गर्न सकिन्छ, जसले उत्पादनको आर एन्ड डी चक्र र प्रक्रिया लागतलाई लम्ब्याउँछ, कहिलेकाहीं असम्भव पनि हुन्छ।

विशेष गरी, उच्च-शक्ति एलईडी प्याकेजिङ्गको प्रमुख प्रविधिहरू समावेश छन्:

1, कम थर्मल प्रतिरोध प्याकेजिङ्ग प्रक्रिया

2, प्याकेजिङ संरचना र उच्च प्रकाश अवशोषण को प्रविधि

3, एरे प्याकेजिङ्ग र प्रणाली एकीकरण प्रविधि

4, प्याकेजिङ ठूलो उत्पादन प्रविधि

5, प्याकेजिङ विश्वसनीयता परीक्षण र मूल्याङ्कन