के होनेतृत्व चिप?त्यसोभए यसको विशेषताहरू के हुन्?एलईडी चिप निर्माण मुख्यतया प्रभावकारी र भरपर्दो कम ओमिक सम्पर्क इलेक्ट्रोडहरू निर्माण गर्न, सम्पर्कयोग्य सामग्रीहरू बीचको तुलनात्मक रूपमा सानो भोल्टेज ड्रप पूरा गर्न, वेल्डिंग तारहरूको लागि दबाव प्याडहरू प्रदान गर्न, र सकेसम्म धेरै प्रकाश उत्सर्जन गर्न हो।चलचित्र संक्रमण प्रक्रिया सामान्यतया भ्याकुम वाष्पीकरण विधि प्रयोग गर्दछ।4pa उच्च भ्याकुम अन्तर्गत, सामग्रीलाई प्रतिरोधी तताउने वा इलेक्ट्रोन बीम बमबार्डमेन्ट तताउने विधिद्वारा पग्लिन्छ, र bZX79C18 धातुको भाप हुन्छ र कम दबावमा अर्धचालक सामग्रीको सतहमा जम्मा हुन्छ।

सामान्यतया, प्रयोग गरिएको p-प्रकारको सम्पर्क धातुले Aube, auzn र अन्य मिश्र धातुहरू समावेश गर्दछ, र n-साइड सम्पर्क धातुले अक्सर AuGeNi मिश्र धातुलाई अपनाउछ।इलेक्ट्रोडको सम्पर्क तह र खुला मिश्र धातु तहले प्रभावकारी रूपमा लिथोग्राफी प्रक्रियाको आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छ।फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया पछि, यो मिश्र धातु प्रक्रिया मार्फत पनि हुन्छ, जुन सामान्यतया H2 वा N2 को संरक्षण अन्तर्गत गरिन्छ।मिश्रित समय र तापमान सामान्यतया अर्धचालक सामग्री र मिश्र धातु भट्टी को रूप को विशेषताहरु अनुसार निर्धारण गरिन्छ।निस्सन्देह, यदि चिप इलेक्ट्रोड प्रक्रिया जस्तै निलो र हरियो थप जटिल छ, निष्क्रिय फिल्म वृद्धि र प्लाज्मा नक्काशी प्रक्रिया थप्न आवश्यक छ।

LED चिपको निर्माण प्रक्रियामा, कुन प्रक्रियाले यसको फोटोइलेक्ट्रिक प्रदर्शनमा महत्त्वपूर्ण प्रभाव पार्छ?

सामान्यतया, पूरा भएपछिएलईडी epitaxial उत्पादन, यसको मुख्य विद्युतीय गुणहरूलाई अन्तिम रूप दिइएको छ, र चिप निर्माणले यसको आणविक प्रकृतिलाई परिवर्तन गर्दैन, तर कोटिंग र मिश्र धातुको प्रक्रियामा अनुचित अवस्थाले केही प्रतिकूल विद्युतीय मापदण्डहरू निम्त्याउनेछ।उदाहरणका लागि, कम वा उच्च मिश्रित तापमानले खराब ओमिक सम्पर्क निम्त्याउँछ, जुन चिप निर्माणमा उच्च फर्वार्ड भोल्टेज ड्रप VF को मुख्य कारण हो।काटिसकेपछि, यदि चिपको किनारमा केही क्षरण प्रक्रियाहरू गरिन्छ भने, यसले चिपको रिभर्स लिकेज सुधार गर्न मद्दत गर्नेछ।यो किनभने एक हीरा पीसने व्हील ब्लेड संग काटन पछि, अधिक मलबे र पाउडर चिप को किनार मा रहनेछ।यदि यी LED चिपको PN जंक्शनमा अड्किएका छन् भने, तिनीहरूले बिजुली चुहावट र ब्रेकडाउन पनि निम्त्याउनेछन्।थप रूपमा, यदि चिप सतहमा फोटोरेसिस्ट सफा गरिएको छैन भने, यसले अगाडिको वेल्डिंग र गलत वेल्डिंगमा कठिनाइहरू निम्त्याउनेछ।यदि यो पछाडि छ भने, यसले उच्च दबाव ड्रप पनि निम्त्याउँछ।चिप उत्पादनको प्रक्रियामा, प्रकाशको तीव्रतालाई सतहलाई मोटो पारेर र उल्टो ट्रापेजोइडल संरचनामा विभाजन गरेर सुधार गर्न सकिन्छ।

किन LED चिपहरू विभिन्न आकारहरूमा विभाजित गर्नुपर्छ?LED को फोटोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन मा आकार को प्रभाव के हो?

एलईडी चिप आकार शक्ति अनुसार कम शक्ति चिप, मध्यम शक्ति चिप र उच्च शक्ति चिप मा विभाजित गर्न सकिन्छ।ग्राहक आवश्यकता अनुसार, यो एकल ट्यूब स्तर, डिजिटल स्तर, डट म्याट्रिक्स स्तर र सजावटी प्रकाश मा विभाजन गर्न सकिन्छ।चिपको विशिष्ट आकारको लागि, यो विभिन्न चिप निर्माताहरूको वास्तविक उत्पादन स्तर अनुसार निर्धारण गरिन्छ, र त्यहाँ कुनै विशेष आवश्यकता छैन।जबसम्म प्रक्रिया पास हुन्छ, चिपले इकाई उत्पादन सुधार गर्न र लागत घटाउन सक्छ, र फोटोइलेक्ट्रिक प्रदर्शन मौलिक रूपमा परिवर्तन हुनेछैन।चिपको वर्तमान प्रयोग वास्तवमा चिप मार्फत प्रवाहित वर्तमान घनत्वसँग सम्बन्धित छ।जब चिप सानो छ, प्रयोग वर्तमान सानो छ, र जब चिप ठूलो छ, प्रयोग वर्तमान ठूलो छ।तिनीहरूको एकाइ वर्तमान घनत्व मूलतः समान छ।उच्च प्रवाह अन्तर्गत तातो अपव्यय मुख्य समस्या हो भन्ने कुरालाई ध्यानमा राख्दै, यसको चमकदार दक्षता न्यून प्रवाहको भन्दा कम छ।अर्कोतर्फ, क्षेत्र बढ्दै जाँदा, चिपको शरीरको प्रतिरोध कम हुनेछ, त्यसैले भोल्टेजको अगाडि कम हुनेछ।

LED उच्च शक्ति चिप को क्षेत्र के हो?किन?

नेतृत्व उच्च शक्ति चिप्ससेतो प्रकाशको लागि बजारमा सामान्यतया 40mil छ।उच्च-शक्ति चिपहरूको तथाकथित उपयोग शक्तिले सामान्यतया 1W भन्दा बढीको विद्युतीय शक्तिलाई जनाउँछ।क्वान्टम दक्षता सामान्यतया 20% भन्दा कम भएकोले, धेरै जसो बिजुली उर्जा तातो उर्जामा रूपान्तरण हुनेछ, त्यसैले उच्च-शक्ति चिपको तातो अपव्यय धेरै महत्त्वपूर्ण छ, र चिपको ठूलो क्षेत्र हुनु आवश्यक छ।

गैप, GaAs र InGaAlP को तुलनामा GaN epitaxial सामग्रीहरू निर्माण गर्न चिप टेक्नोलोजी र प्रशोधन उपकरणका विभिन्न आवश्यकताहरू के हुन्?किन?

साधारण LED रातो र पहेंलो चिप्स र उज्यालो क्वाड रातो र पहेंलो चिप्स को सब्सट्रेटहरू कम्पाउन्ड सेमीकन्डक्टर सामग्रीहरू जस्तै ग्याप र GaAs बाट बनेका हुन्छन्, जुन सामान्यतया n-प्रकार सब्सट्रेटहरूमा बनाउन सकिन्छ।भिजेको प्रक्रिया लिथोग्राफीको लागि प्रयोग गरिन्छ, र त्यसपछि हीरा पीसने व्हील ब्लेड चिप काट्न प्रयोग गरिन्छ।GaN सामग्रीको निलो-हरियो चिप नीलमणि सब्सट्रेट हो।किनकी नीलमणि सब्सट्रेट इन्सुलेट गरिएको छ, यसलाई LED को एक पोलको रूपमा प्रयोग गर्न सकिँदैन।यो सुक्खा नक्काशी प्रक्रिया, र केहि passivation प्रक्रियाहरु मार्फत एकै समयमा epitaxial सतह मा p / N इलेक्ट्रोड बनाउन आवश्यक छ।किनकी नीलमणि धेरै कडा छ, यो हिरा पीसने व्हील ब्लेड संग चिप्स कोर्न गाह्रो छ।यसको प्राविधिक प्रक्रिया सामान्यतया Gap र GaAs सामग्रीबाट बनेको LED भन्दा बढी र जटिल हुन्छ।

"पारदर्शी इलेक्ट्रोड" चिप को संरचना र विशेषताहरु के हो?

तथाकथित पारदर्शी इलेक्ट्रोड प्रवाहकीय र पारदर्शी हुनुपर्छ।यो सामाग्री अब व्यापक तरल क्रिस्टल उत्पादन प्रक्रिया मा प्रयोग गरिन्छ।यसको नाम इन्डियम टिन अक्साइड हो, जसलाई संक्षिप्त रूपमा ITO भनिन्छ, तर यसलाई सोल्डर प्याडको रूपमा प्रयोग गर्न सकिँदैन।निर्माणको क्रममा, ओमिक इलेक्ट्रोड चिपको सतहमा बनाइनेछ, त्यसपछि ITO को एक तह सतहमा छोपिनेछ, र त्यसपछि ITO सतहमा वेल्डिङ प्याडको तह प्लेट गरिनेछ।यस तरिकाले, लीडबाट प्रवाह आईटीओ तह मार्फत प्रत्येक ओमिक सम्पर्क इलेक्ट्रोडमा समान रूपमा वितरित गरिन्छ।एकै समयमा, ITO को अपवर्तक सूचकांक हावा र epitaxial सामाग्री को अपवर्तक सूचकांक बीच भएको कारण, प्रकाश कोण सुधार गर्न सकिन्छ र चमकदार प्रवाह बढाउन सकिन्छ।

अर्धचालक प्रकाशको लागि चिप प्रविधिको मुख्य धारा के हो?

अर्धचालक एलईडी प्रविधिको विकास संग, प्रकाश को क्षेत्र मा यसको आवेदन अधिक र अधिक छ, विशेष गरी सेतो एलईडी को उद्भव अर्धचालक प्रकाश को एक तातो स्थान भएको छ।यद्यपि, कुञ्जी चिप र प्याकेजिङ प्रविधि सुधार गर्न आवश्यक छ।चिपको सन्दर्भमा, हामीले उच्च शक्ति, उच्च प्रकाश दक्षता र थर्मल प्रतिरोध घटाउनेतर्फ विकास गर्नुपर्छ।पावर बढाउनु भनेको चिपको प्रयोग प्रवाह बढेको हो।अधिक सीधा तरीका चिप आकार बढाउनु हो।अब सामान्य उच्च-शक्ति चिपहरू 1mm × 1mm वा सो हो, र सञ्चालन प्रवाह 350mA छ उपयोग करन्टको वृद्धिको कारण, गर्मी अपव्यय समस्या एक प्रमुख समस्या भएको छ।अब यो समस्या मूलतया चिप फ्लिप को विधि द्वारा हल गरिएको छ।एलईडी टेक्नोलोजीको विकासको साथ, प्रकाशको क्षेत्रमा यसको प्रयोगले अभूतपूर्व अवसर र चुनौतीको सामना गर्नेछ।

फ्लिप चिप के हो?यसको संरचना कस्तो छ?यसका फाइदाहरू के के छन्?

निलो एलईडी सामान्यतया Al2O3 सब्सट्रेट अपनाउछ।Al2O3 सब्सट्रेट उच्च कठोरता र कम थर्मल चालकता छ।यदि यसले औपचारिक संरचना अपनायो भने, एकातिर, यसले विरोधी स्थिर समस्याहरू ल्याउनेछ;अर्कोतर्फ, उच्च प्रवाह अन्तर्गत गर्मी अपव्यय पनि एक प्रमुख समस्या हुनेछ।एकै समयमा, किनकि अगाडि इलेक्ट्रोड माथि छ, केहि प्रकाश अवरुद्ध हुनेछ, र चमकदार दक्षता कम हुनेछ।हाई पावर नीलो एलईडीले परम्परागत प्याकेजिङ टेक्नोलोजी भन्दा चिप फ्लिप चिप टेक्नोलोजी मार्फत बढी प्रभावकारी प्रकाश उत्पादन प्राप्त गर्न सक्छ।

वर्तमानमा, मुख्यधाराको फ्लिप चिप संरचना विधि हो: पहिले, युटेटिक वेल्डिंग इलेक्ट्रोडको साथ ठूलो आकारको नीलो एलईडी चिप तयार गर्नुहोस्, नीलो एलईडी चिप भन्दा अलिकति ठूलो सिलिकन सब्सट्रेट तयार गर्नुहोस्, र सुनको प्रवाहकीय तह बनाउनुहोस् र तारको तह बनाउनुहोस् ( अल्ट्रासोनिक सुनको तार बल सोल्डर संयुक्त) यसमा eutectic वेल्डिंगको लागि।त्यसपछि, उच्च शक्ति नीलो एलईडी चिप र सिलिकन सब्सट्रेट eutectic वेल्डिंग उपकरण द्वारा एक साथ वेल्डेड छन्।

यस संरचनाको विशेषता यो हो कि एपिटेक्सियल तह सिलिकन सब्सट्रेटसँग प्रत्यक्ष सम्पर्कमा छ, र सिलिकन सब्सट्रेटको थर्मल प्रतिरोध नीलमणि सब्सट्रेटको भन्दा धेरै कम छ, त्यसैले तातो अपव्ययको समस्या राम्रोसँग हल गरिएको छ।फ्लिप माउन्ट गरेपछि नीलमणि सब्सट्रेट माथितिर फर्केको कारणले, यो प्रकाश उत्सर्जन गर्ने सतह बन्छ, र नीलमणि पारदर्शी छ, त्यसैले प्रकाश उत्सर्जन समस्या पनि हल हुन्छ।माथिको LED प्रविधिको सान्दर्भिक ज्ञान हो।मलाई विश्वास छ कि विज्ञान र प्रविधिको विकास संग, भविष्य LED बत्तीहरु अधिक र अधिक कुशल हुनेछ, र सेवा जीवन धेरै सुधार हुनेछ, जसले हामीलाई थप सुविधा ल्याउनेछ।