को लागीएलईडी प्रकाश उत्सर्जक चिप्स, एउटै प्रविधि प्रयोग गरेर, एकल LED को उच्च शक्ति, कम प्रकाश दक्षता।यद्यपि, यसले प्रयोग गरिएको बत्तीहरूको संख्या घटाउन सक्छ, जुन लागत बचतको लागि लाभदायक छ;एकल LED को पावर जति सानो हुन्छ, उज्यालो दक्षता उच्च हुन्छ।यद्यपि, प्रत्येक बत्तीमा आवश्यक LEDs को संख्या बढ्दै जाँदा, बत्तीको शरीरको आकार बढ्छ, र अप्टिकल लेन्सको डिजाइन कठिनाई बढ्छ, जसले प्रकाश वितरण वक्रमा प्रतिकूल प्रभाव पार्न सक्छ।व्यापक कारकहरूको आधारमा, 350mA को मूल्याङ्कन गरिएको कार्य वर्तमान र 1W को शक्तिको साथ एकल एलईडी सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ।

एकै समयमा, प्याकेजिङ टेक्नोलोजी पनि एक महत्त्वपूर्ण प्यारामिटर हो जसले एलईडी चिप्सको प्रकाश दक्षतालाई असर गर्छ, र एलईडी प्रकाश स्रोतहरूको थर्मल प्रतिरोध प्यारामिटरहरूले प्याकेजिङ टेक्नोलोजीको स्तरलाई प्रत्यक्ष रूपमा प्रतिबिम्बित गर्दछ।तातो अपव्यय प्रविधि जति राम्रो हुन्छ, थर्मल प्रतिरोध जति कम हुन्छ, प्रकाश क्षीणन कम हुन्छ, बत्तीको उज्यालो उच्च हुन्छ र यसको आयु उति लामो हुन्छ।

हालको प्राविधिक उपलब्धिहरूको सन्दर्भमा, एकल LED चिपले LED प्रकाश स्रोतहरूको लागि हजारौं वा दसौं हजार लुमेनहरूको आवश्यक चमकदार प्रवाह प्राप्त गर्न असम्भव छ।पूर्ण उज्यालो उज्यालोको माग पूरा गर्न, उच्च चमक प्रकाश आवश्यकताहरू पूरा गर्न एक बत्तीमा बहु एलईडी चिप प्रकाश स्रोतहरू जोडिएको छ।धेरै चिपहरू मापन गरेर, सुधार गर्दैएलईडी चमकदार दक्षता, उच्च प्रकाश दक्षता प्याकेजिङ्ग, र उच्च वर्तमान रूपान्तरण अपनाएर, उच्च चमक को लक्ष्य हासिल गर्न सकिन्छ।

त्यहाँ एलईडी चिप्सका लागि दुई मुख्य कूलिङ विधिहरू छन्, अर्थात् थर्मल प्रवाह र थर्मल संवहन।को गर्मी अपव्यय संरचनाएलईडी प्रकाशफिक्स्चरमा बेस तातो सिंक र तातो सिंक समावेश छ।भिजाउने प्लेटले अल्ट्रा-उच्च ताप प्रवाह घनत्व तातो स्थानान्तरण प्राप्त गर्न सक्छ र उच्च-शक्ति एलईडीहरूको तातो अपव्यय समस्या समाधान गर्न सक्छ।भिज्ने प्लेट भ्याकुम चेम्बर हो जसको भित्री भित्तामा माइक्रोस्ट्रक्चर हुन्छ।जब तातो तातो स्रोतबाट वाष्पीकरण क्षेत्रमा स्थानान्तरण गरिन्छ, चेम्बर भित्रको काम गर्ने माध्यमले कम भ्याकुम वातावरणमा तरल-चरण ग्यासीकरण पार गर्दछ।यस समयमा, माध्यमले गर्मी अवशोषित गर्दछ र भोल्युममा द्रुत रूपमा विस्तार गर्दछ, र ग्यास-चरण माध्यमले चाँडै सम्पूर्ण कक्ष भर्छ।जब ग्यास-चरण माध्यम अपेक्षाकृत चिसो क्षेत्रको सम्पर्कमा आउँछ, संक्षेपण हुन्छ, वाष्पीकरणको समयमा संचित तातो जारी गर्दछ।संकुचित तरल चरण माध्यम माइक्रोस्ट्रक्चरबाट वाष्पीकरण ताप स्रोतमा फर्किनेछ।

LED चिप्सका लागि सामान्यतया प्रयोग हुने उच्च-शक्ति विधिहरू हुन्: चिप स्केलिंग, चमकदार दक्षता सुधार, उच्च प्रकाश दक्षता प्याकेजिङ्ग प्रयोग गरेर, र उच्च वर्तमान रूपान्तरण।यद्यपि यस विधिबाट उत्सर्जित करेन्टको मात्रा समानुपातिक रूपमा बढ्नेछ, तापनि उत्पन्न हुने तापको मात्रा पनि तदनुसार बढ्नेछ।उच्च थर्मल चालकता सिरेमिक वा धातु राल प्याकेजिङ्ग संरचनामा स्विच गर्नाले तातो अपव्यय समस्या समाधान गर्न र मूल विद्युतीय, अप्टिकल र थर्मल विशेषताहरू बढाउन सक्छ।एलईडी लाइटिंग फिक्स्चरको शक्ति बढाउनको लागि, एलईडी चिपको कार्य वर्तमान बढाउन सकिन्छ।काम गर्ने वर्तमान बढाउने प्रत्यक्ष विधि एलईडी चिपको आकार बढाउनु हो।यद्यपि, काम गर्ने वर्तमानमा वृद्धिको कारण, तातो अपव्यय एक महत्त्वपूर्ण मुद्दा भएको छ, र LED चिप्सको प्याकेजिङ्गमा सुधारहरूले तातो अपव्यय समस्या समाधान गर्न सक्छ।